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喷涂球形铜粉
中文名:球形铜粉 气雾化铜粉
粒度: 15-53um 0-25um 53-150um
纯度:99.9% 型号:DK-Cu-Q50 DK-Cu-Q25 DK-Cu-Q100
外 观:红棕色球形粉末
粉末纯度⾼,颗粒呈球状、压制性能好,具有⾼导电、⾼导热率
应⽤领域
电⼦、喷涂、3D打印、建筑、交通、航空航天、国防等领域,如电路板制造、射频屏蔽、阻焊材料、航空发动机叶⽚等领域
外文名:Copper powder
化学式:Cu
分子量:63.5
CAS:7440-50-8
EINECS:231-159-6
熔 点:1083.4 ℃
密 度:8.9 g/cm³

应⽤领域
粉末冶⾦,电⼦材料,散热,打印,⾦属涂料等领域
有较⾼的表⾯活性和良好的导电、导热性能;球形度⾼,流动性优良,铺粉效果好,打印成型质量好;粒度分布均匀,堆积密度⾼,打印零件致密度⾼;氧含量低,更利于提⾼成型件尺⼨精度及表⾯质量